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三星与超威半导体在新一代CPU领域携手的原因

发布时间:2019/6/5 17:25作者:奋韩编辑-小静 阅读:453 评论: 0来自: 中央日报

内容简介:  2019年6月3日,三星电子和美国超威半导体(AMD)签署了在新一代图形处理器(GPU)领域进行战略合作的协议。   IT行业表示,最近三星电子在AMD身上投入了很多精力。因为三星电子今年年初宣布“将在2030年成为系统 ...

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   2019年6月3日,三星电子和美国超威半导体(AMD)签署了在新一代图形处理器(GPU)领域进行战略合作的协议。

   IT行业表示,最近三星电子在AMD身上投入了很多精力。因为三星电子今年年初宣布“将在2030年成为系统芯片领域世界第一”,实现这一目标离不开AMD在GPU设计领域的技术力量。

   三星电子系统LSI事业部部长(总裁)金仁烨(音)在与AMD签署战略合作协议后表示,“在新一代移动市场,我们围绕引领移动市场改革创新的划时代图形处理器解决方案签署了合作协议”,“我们将和AMD一起,加速推动适合新一代计算环境的移动图形处理技术创新”。

   这样一来,三星电子将可以在下一代Galaxy智能手机的Exynos应用处理器(AP)中使用AMD的Radeon图形处理技术。

   现在三星电子虽然已经可以自主设计、制作Exynos程序处理器并实现量化生产,但GPU依然搭载了英国ARM的Mali。不少IT发烧友认为,Mali的性能比不上苹果和高通的GPU。因此有分析认为,三星这次和AMD合作,也是为了减少对英国ARM的依赖。

   从代工领域来看,三星电子与只负责半导体设计的AMD签订合作关系,也是一大利好消息。因为这样一来,AMD未来很可能会把高性能芯片的生产订单委托给三星代加工工厂。

   今年1月,AMD比竞争对手英特尔提前公布7纳米(nm)工程的CPU技术,展示了强大的技术力量。英特尔的CPU技术现在还停留在10纳米级。目前在7纳米以下级别的工程技术中,AMD、高通、苹果和Hisilicon等主要企业都将代加工任务委托给了台积电公司。

   通过这次签订合作协议,AMD也可以将此前集中在个人电脑和服务器领域的业务范围扩大到移动领域。

   与三星签署合作协议后,AMD的CEO苏姿丰(Lisa Su)表示,“我们将把高性能 Radeon图形解决方案推广到移动市场,扩大用户基础和开发系统环境”。

   AMD的股价当日在纳斯达克上升0.6%,收于27.58美元。虽然由于当日美国传出谷歌、亚马逊涉嫌违反《反垄断法》将要接受调查的消息而导致苹果等大型技术股普遍暴跌,但AMD却因为与三星签署合作协议的消息使股价保持上升。 





                                ——文章来源于中央日报

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